康宁精确玻璃处置妄想为优化半导体封装扇收工艺而推出先进封装玻璃载体,企业往事

经由特殊开拓的康宁玻璃载体为客户飞腾高达40%封装工艺中的翘曲。

　　康宁公司（纽约经济权柄凭证生意单元代码：GLW）推出其在半导体玻璃载体行业内的精确进封新突破——先进封装载体。该先进玻璃载体晶圆针对于扇收工艺这一行业优异的玻璃半导体封装技术做出优化，旨在为破费电子、处置出先汽车以及其余互联配置装备部署提供更小、妄想为优更快的化半芯片。

　　康宁的导体先进封装玻璃载体具备如下三大清晰改善：

　　多种在较广规模内提供了多种热缩短系数（CTE）抉择

　　高硬度组份

　　快捷样品交货周期

　　上述特色对于运用扇出型封装的客户来说至关紧张：

　　多种CTE使客户可能逍遥抉择封装产物所需的CTE，以尽可能削减封装工艺历程中的封装晶元变形。因此，扇收事精确的工艺CTE将有助于客户延迟产物开拓周期。

　　康宁先进封装载体具备的而推高硬度组份有助于进一步削减封装工艺历程中的晶元变形，从而很大限度地后退芯片封装的装玻废品率。

　　快捷样品交期也有助于延迟开拓周期，璃载使客户可能更快投入量产。体企

　　康宁精确玻璃处置妄想商务总监Rustom Desai展现：“为了更好地知足客户妨碍先进芯片封装制作工艺的业往需要，咱们特意打造了这一系列康宁先进封装载体。”

　　“凭仗康宁在半导体行业内的广博技术钻研及在玻璃迷信以及制作规模的中间相助力，咱们打造出的这款立异产物能辅助客户在全部开拓以及量产历程中很大限度地提功能高率。”Desai填补道。

　　康宁的半导体玻璃载体是康宁精确玻璃处置妄想的系列产物之一，旨在知足微电子行业对于玻璃的新兴需要。该系列产物为客户提供的一站式效率，搜罗专有玻璃以及陶瓷制作平台、精加工工艺、键合工艺、比比皆是的量测能耐、自动激光玻璃切割技术以及光学妄想能耐。